Generálny riaditeľ spoločnosti Huawei, Ren Zhengfei, oznámil významný pokrok svojej firmy v oblasti čipov, keď uviedol, že najnovšie polovodičové technológie Huawei zaostávajú už len o jedinú generáciu za čipovými technológiami Spojených štátov. Toto oznámenie zaznelo pri príležitosti predstavenia nového 5-nanometrového (5nm) čipu Kirin X90, ktorý bol vyvinutý samotným Huawei a na trh ho uvedie čínsky výrobca polovodičov SMIC. Vyrobený čip však nebude určený pre smartfóny, jeho cieľovou kategóriou sú chystané skladacie notebooky čínskeho technologického gigantu.
Za svetovou špičkou stále o krok pozadu
Vyhlásenie generálneho riaditeľa Huawei je pomerne odvážne, čoho dôkazom je aj pozornosť, ktorú vzbudilo v technologických kruhoch a médiách. Napriek jasným pokrokom však odborníci upozorňujú, že zatiaľ čo Huawei aktuálne posúva vlastné hranice čipov k úrovni 5nm, lídri trhu ako taiwanský TSMC a juhokórejský Samsung už stabilne dodávajú čipy založené na pokročilejšom 3nm výrobnom procese.
Aj napriek tomu je dosiahnutie 5nm technológie pre Huawei výrazným míľnikom. Spoločnosť totiž stále výrazne pociťuje dôsledky amerických sankcií, konkrétne nemožnosti získavať najmodernejšiu obvodovú technológiu od európskeho výrobcu ASML, ktorý ako jediný dodáva nevyhnutné EUV litografické zariadenia. Huawei a jeho partner SMIC sú tak nútení pracovať len so staršími DUV strojmi, ktoré si vyžadujú oveľa komplikovanejšie a menej efektívne postupy.
K prekročeniu hranice 7nm výroby bez EUV využíva Huawei pokročilé techniky viacnásobného vzorovania (tzv. SAQP). Toto riešenie však prináša dva výrazné problémy: vyššie výrobné náklady v dôsledku zložitejšieho procesu a nižšiu výťažnosť, teda väčší počet chybných čipov. Napriek týmto nevýhodám predstavuje nový Kirin X90 jasný signál, že Huawei je schopný posúvať svoje polovodičové technológie bližšie ku konkurencii.
Multimiliardové investície podporujú nezvyčajné riešenia
Napriek množstvu komplikácií Huawei nepoľavuje v investovaní do polovodičových technológií. Ročne vynakladá na vývoj a výskum približne 180 miliárd jüanov, čo predstavuje takmer 22 miliárd eur. Toto obrovské finančné úsilie umožňuje firme aktívne hľadať nové cesty a inovácie, ktoré by pomohli zmierniť negatívny dopad sankcií v oblasti čipov.
Budúcnosť výroby polovodičov podľa Huawei nemusí byť bezprostredne viazaná len na neustále zmenšovanie tranzistorov v súlade s tradičným Moorovým zákonom, ktorý predpokladá pravidelné zdvojnásobovanie počtu tranzistorov. Súčasné technológie totiž čoraz viac narazia na fyzikálne limity, čo núti výrobcov hľadať alternatívne cesty ku zlepšovaniu výkonu. Práve tieto alternatívne metódy a prístupy Huawei označuje za novú príležitosť.
Huawei napríklad aktívne používa pokročilé matematické metódy, ktoré v kombinácii s fyzikálnymi princípmi umožňujú prekonať súčasné technologické obmedzenia tradičných procesov výroby čipov. Tiež sa sústreďuje na budovanie výpočtových klastrov pozostávajúcich z viacerých menej výkonných modulov, čím dokáže kompenzovať slabší výkon každého jednotlivého čipu. Zároveň firma zdôrazňuje, že v oblasti softvéru nepociťuje žiadne obmedzenia a problémy sú čisto hardvérového charakteru.
Čaká čipový priemysel nová éra?
Moorov zákon, ktorý už desaťročia definuje vývoj polovodičov, dnes prestáva byť spoľahlivým pravidlom. Zvyšovanie hustoty tranzistorov je čoraz náročnejšie a drahšie, preto mnohé firmy začínajú uvažovať o alternatívnych riešeniach. Významnými smermi sa stávajú špecializované čipy (napríklad určené pre umelú inteligenciu), nové materiály s lepšími vlastnosťami a odlišné architektúry čipov, ktoré spájajú viacero menej výkonných komponentov do jedného skutočne efektívneho výpočtového celku.
Neprehliadnite
Huawei sa tak stáva ukážkou, ako sa veľké technologické firmy snažia prekonať existujúce fyzikálne i politické prekážky. Bez ohľadu na momentálnu technologickú zaostalosť oproti absolútnej špičke, vývojová stratégia spoločnosti dokazuje, že technologické bariéry nemusia rozhodovať o definitívnom postavení firmy na poli svetových polovodičových technológií.
